Abstract:
การศึกษาอิสระฉบับนี้มีวัตถุประสงค์ เพื่อศึกษากระบวนการชุบนิคเกิลบนแผ่นพิมพ์ลายวงจรไฟฟ้า หาปัจจัยการชุบนิคเกิลหนากว่าข้อกำหนดบนแผ่นพิมพ์ลายวงจรไฟฟ้า ค้นหาแนวทางในการลดของเสียจากชุบนิคเกิลหนากว่าข้อกำหนดของแผ่นพิมพ์ลายวงจรไฟฟ้า และการลดของเสียที่เกิดจากกระบวนการชุบนิคเกิลหนา ของบริษัท เค ซี เอล อิเลคทรอนิคส์ (ประเทศไทย) จำกัด จากการศึกษาข้อมูลเกี่ยวกับขั้นตอนการชุบนิคเกิล และวัดค่าความหนาของนิคเกิลด้ายแนวคิด 6 Sigma และเครื่องมือด้านคุณภาพ คือ แผนภูมิก้างปลา FMEA แผนภูมิ Pareto และหลักการคำนวณด้วยหลักสถิติทำให้ทราบความสามารถการชุบนิคเกิล เมื่อเปรียบเทียบกับข้อกำหนดความหนาของนิคเกิลที่ 4-6 ไมครอนอยู่ที่ Ppk 0.2 ทำให้ผู้ศึกษาและผู้ผลิตน้ำยาชุบนิคเกิลร่วมพิจารณาถึงปัจจัยที่สามารถปรับปรุงความหนาของนิคเกิล ซึ่งได้ข้อสรุปว่า จะปรับอุณหภูมิและเวลาชุบลดลง และผลการทดลองชุบพบว่าการลดอุณหภูมิลง 5 องศาเซลเซียล และลดเวลาชุบลดลง 5 นาที สามารถปรับปรุงค่าความหนาของนิคเกิลที่ชุบได้ และได้ค่า Ppk 1.04 แสดงว่าสามารถลดปัญหาการชุบนิคเกิลหนากว่าข้อกำหนดได้ 90 เปอร์เซ็นต์ ดังนั้น จึงทำการประเมินผลของความรุนแรงของปัญหานิคเกิลหนา และระบบวิธีการแก้ไขไว้ในเอกสาร FMEA รวมทั้งดำเนินการระบุแนวทางการควบคุมการชุบนิคเกิลในเอกสาร Control Plan ผลการปรับปรุงที่ได้ยังไม่บรรลุเป้าหมาย Ppk 1.33 ดังนั้น ทีมผู้บริหารยังคงสนับสนุนให้ทีมวิศวกร และผู้ผลิตน้ำยาชุบนิคเกิลดำเนินการวางแผนแก้ไขร่วมกับผู้ผลิตเครื่องจักร เพื่อร่วมกันศึกษาหาแนวทางในการปรับปรุงความสามารถของการชุบนิคเกิลเพื่อให้บรรลุเป้าหมาย
